又一巨頭布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)能將翻4倍【附PCB市場(chǎng)發(fā)展情況】

   近日，半導(dǎo)體大廠布局先進(jìn)封裝，英特爾目標(biāo)2025年先進(jìn)封裝產(chǎn)能要比現(xiàn)在大增四倍，由于晶片堆疊層數(shù)大增，引動(dòng)ABF載板需求倍數(shù)增長(zhǎng)。產(chǎn)業(yè)界分析，目前各大廠喊出的3D先進(jìn)封裝實(shí)際仍需要2.5D封裝制程的載板乘載，而且良率仍低，當(dāng)前3D封裝其實(shí)仍是2.5D技術(shù)加上部分3D，中端尚未能全面實(shí)現(xiàn)僅3D封裝而不需2.5D封裝，而2.5D相關(guān)先進(jìn)封裝正是載板廠商機(jī)所在。

英特爾正在馬來(lái)西亞檳城興建最新的封裝廠，強(qiáng)化2.5D/3D封裝布局。英特爾副總裁Robin Martin透露，未來(lái)檳城新廠將會(huì)成為公司最大的3D先進(jìn)封裝據(jù)點(diǎn)。

  ABF載板是印刷電路板(PCB)的一種類(lèi)型，主要用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域。目前，全球PCB市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。PCB作為電子產(chǎn)品的核心組成部分，隨著電子行業(yè)的發(fā)展，其需求也持續(xù)增加。特別是在5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等領(lǐng)域的推動(dòng)下，PCB市場(chǎng)迎來(lái)了新的增長(zhǎng)機(jī)遇。同時(shí)，新興市場(chǎng)的快速發(fā)展和消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及也推動(dòng)了PCB市場(chǎng)的擴(kuò)大。

——PCB主要可分成五大類(lèi)型

  印制電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)“PCB”)，印刷電路板(PCB)是在電路中起固定各種元器件，提供各項(xiàng)元器件之間的連接電路，由絕緣隔熱、有一定強(qiáng)度的材質(zhì)制作而成的板材。按照基材材質(zhì)，PCB可以分成剛性板、柔性板、剛撓性結(jié)合板、HDI板和封裝基板。

——全球PCB產(chǎn)值規(guī)模整體波動(dòng)上漲

  2017-2021年，全球PCB產(chǎn)值規(guī)模整體呈現(xiàn)波動(dòng)上漲的態(tài)勢(shì)，增速波動(dòng)較為明顯。2021年，由于需求復(fù)蘇、技術(shù)要求升級(jí)以及原材料價(jià)格大幅度上漲等因素影響，整體而言PCB生產(chǎn)成本增加、平均價(jià)格上漲，并推動(dòng)全球PCB產(chǎn)值強(qiáng)勁增長(zhǎng)。2021年，全球PCB產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到892.20億美元，同比增長(zhǎng)22.10%，全球PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)率幾乎是面積增長(zhǎng)率13.2%的兩倍，表明價(jià)格、銷(xiāo)量同步增長(zhǎng)促成了產(chǎn)值的大幅增長(zhǎng)。

——通信領(lǐng)域是PCB最主要的應(yīng)用市場(chǎng)

  當(dāng)前PCB已是電子設(shè)備不可缺的配件，按照現(xiàn)有應(yīng)用領(lǐng)域大類(lèi)區(qū)分，通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、汽車(chē)電子、航空航天、工業(yè)電子等七大類(lèi)，2021年排在前四位的分別是通信、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子以及消費(fèi)電子，占比分別為31%、23%、17%以及16%。趨勢(shì)上看，通信產(chǎn)業(yè)有下降趨勢(shì)，而計(jì)算機(jī)、汽車(chē)、消費(fèi)電子由上升趨勢(shì)。

——全球百?gòu)?qiáng)PCB企業(yè)資源集中在中國(guó)

  從全球百大PCB制造企業(yè)區(qū)域分布來(lái)看，目前全球企業(yè)資源分布格局主要以中國(guó)區(qū)域?yàn)橹鳌?021年，全球百大PCB制造企業(yè)中，中國(guó)區(qū)域共有62家，其中中國(guó)大陸百?gòu)?qiáng)企業(yè)達(dá)到39家，而中國(guó)臺(tái)灣有23家;此外，日本、韓國(guó)分別達(dá)到19家、12家。

  根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)五年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，2021年至2026年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4.6%，2026年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到1016億美元。

  據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，中國(guó)大陸的PCB行業(yè)核心地位更加穩(wěn)固，未來(lái)五年中國(guó)大陸PCB行業(yè)仍將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2021年至2026年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4.3%，2026年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值將達(dá)到546.05億美元，折合人民幣3900億元。

                              本文來(lái)源于CINNO Research前瞻產(chǎn)業(yè)研究院